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4封测:周期反转还是反弹

作者:这么大的太阳耶不耶 字数:2211 更新:2026-06-08 13:51:09

封测:周期反转还是反弹

超越认知:中国行业背后的 50 个秘密

这节课我们讲的是封测环节。

半导体行业著名基金经理,蔡嵩松,曾给中国半导体制造行业里的三个环节,在竞争力上的优劣,排了个座次。

他认为,如果代工环节是小学的话,设计环节就是初中,而封测环节就是大学。

这节课我们就来讲下,业内认为的半导体制造里国产竞争力最强的一个环节,封测。

在讲述封测行业前,我们先来回答下什么是封测?

封测,实际上是由两个环节组合而成,分别是封装和测试。目前来看封装环节的价值占比较高,占到了整个封测环节的 80%-85%,而测试环节则较少,仅占 15%-20%。

我们就先从价值占比较高的封装开始说起,封装主要是通过一系列的工艺(切割、装片、焊线、塑封等),把裸露的晶圆,加工成可与外部器件实现电气连接的独立芯片。

工艺上比较抽象,大家不用细究,我们这里重点讲下封装的作用。

封装主要有四个作用,分别是,保护、支撑、连接、散热。但主要的核心还是在于,把原先仅在实验室下才能使用的晶圆,变成在外部苛刻环境下,依然能发挥出作用的芯片。这一点,比较类似于光伏里,从电池片到组件这一步。

说完了封装,我们看下测试环节。实际上,测试并不是封测里面的专属,在前两步,设计、代工里面都有测试的工艺。

但封测里的测试,相对比较重要,因为它是产成品的最后一步,等于是扮演了给整个产品把关的角色,所以拥有了「封测」里的一半冠名权。

介绍完了封测这个环节后,我们来看下行业的部分,首先我们看的是整个封测行业的产业链。

封测厂商的上游是,晶圆代工,以及一些封装材料厂商,下游则是直面应用领域。更为详细的关于封测材料的问题,大家也可以翻阅头豹的相关研报。

说完了上下游,我们来看下这个行业的一些特质。在第一节课时,我们提过,封测是个重资产行业。那封测到底有多重呢?

我们以行业龙头长电科技为例,来解答下这个问题。

长电 5 个分厂里,盈利能力最弱的便是韩国和新加坡,这两个厂。而导致盈利差异较大的一个原因,便是韩国、新加坡两个厂,拥有较为先进的产能,所以折旧成本较大,折旧高企,也就拖累了公司的盈利能力。

一个行业越先进的产能,反而会拖累盈利能力,这充分证明了封测这个行业的「重」。因此关注这个行业,我们弄清楚折旧年限,是个很重要的事。

正是因为折旧占比过高,所以对于封测厂商来说,稼动率至关重要,产能开的满不满,对于公司盈利端的影响巨大。

我们这里找到了国内厂商通富微电最近几个季度的盈利情况,来说明下,封测企业在产能面前,庞大的利润弹性。

2020 年一季度,疫情影响下,停工停产,导致公司利润率转负,但一季度后,随着复工复产,公司利润率马上攀上近三年的高峰。

既然稼动率对于封测企业这么重要,那为什么 2020 年二季度时,公司股价随着稼动率的抬升,节节高升,而到了 2021 年,全行业满产满销,但是股价却不见起色呢?

这就涉及了另一个问题,那就是扩产周期。相比于晶圆厂,封测在扩产上更加及时也更加的灵活。一般来说,代工厂的扩产周期在 2 年左右,而封测只需 6-8 个月。

因此在周期上行时,封测厂商可以依靠快速的扩产获得盈利端的弹性。

说完了基础结论,我们稍微复盘下,2020 年的 Q2,是这轮半导体行情的起点,作为一个大周期的起点,先拉最重资产,盈利弹性较大的封测环节,就显得比较合理了。

而本轮,也就是 2021 年的半导体行情,主要是源于缺芯,主要受到制约的是代工环节的产能,这时候就算你封测扩的再快,也无济于事,因为上游出不了产能,你就只能白白折旧。

这也给了我们一个启示,买制造业尽量得买扩产周期长的。当然这个逻辑也只是大的方向,很多细节都需要再次论证。

复盘完这两年的封测行情,我们来看下「先进封装」。

先进封装主要是为了减少封装后芯片的尺寸,因此随着晶圆尺寸的扩大,以及芯片数量的增加,先进封装的生产成本会大大低于传统封装。

虽然先进和传统放在一起,很容易让人感觉,这是对立面的关系。但是这两种技术并非是简单的替代关系。

根据海外机构(Yole 也是第一个提出先进封装概念的)的预测,这两种技术在未来的几年间均会保持一定的增长。但由于 5G、汽车电子等新兴应用的崛起,先进封装在增速上肯定是高于传统封装。

最后我们来做下总结,封测主要分为封装加测试,目前封装的价值量占比较大。

封测行业是个典型的重资产行业,我们分析这点并没从资本开支等角度,而是选择了折旧数据。正是因为折旧占成本的比例较高,所以对于封测企业来说产能的稼动率至关重要。

而这一点也决定了我们的投资思路,在整个大的周期反转时,由于封测企业的稼动率,可以抬升的很快,再加上扩产周期较短,所以盈利端的弹性巨大。

而当行业步入中期后,较快的扩产周期,就成为了瓶颈,与上游步调不一,反而会拖累稼动率。

至于先进封装,我们认为是与传统并行,但由于下游应用较广,未来的增速肯定是远超行业平均水平的。

6:35

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编辑于 2022-02-24 15:42 · 禁止转载

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